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- Attachment Method：
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- Package Cooled：
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- Fin Height：
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- Power Dissipation @ Temperature Rise：
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- Thermal Resistance @ Forced Air Flow：
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- Thermal Resistance @ Natural：
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966 Registros
| Imagen | Parte | Fabricante | Descripción | MOQ | Valores | Acción | |
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Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation | 1 |
16,980
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Obtener cotización | |||
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Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation | 1 |
22,187
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Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation | 1 |
28,641
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Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation | 1 |
11,404
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Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation | 1 |
19,127
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Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation | 1 |
17,049
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Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation | 1 |
18,404
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Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation | 1 |
14,770
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Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation | 1 |
10,670
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Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation | 1 |
15,109
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Obtener cotización |
