938 Registros
Imagen Parte Fabricante Descripción MOQ Valores Acción
HSE-B2111-038 CUI Devices
HEAT SINK, EXTRUSION, TO-220, 25
1
RFQ
18,595
lang_0935
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HSS-B20-NP-12 CUI Devices
HEATSINK TO-220 6.8W ALUMINUM
1
RFQ
45,546
lang_0935
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HSB02-101007 CUI Devices
HEAT SINK, BGA, 10 X 10 X 7 MM
1
RFQ
5,833
lang_0935
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HSB03-141406 CUI Devices
HEAT SINK, BGA, 14 X 14 X 6 MM
1
RFQ
13,638
lang_0935
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HSB10-232306 CUI Devices
HEAT SINK, BGA, 23 X 23 X 6 MM
1
RFQ
43,316
lang_0935
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HSB08-212106 CUI Devices
HEAT SINK, BGA, 21 X 21 X 6 MM
1
RFQ
29,723
lang_0935
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HSB12-272706 CUI Devices
HEAT SINK, BGA, 27 X 27 X 6 MM
1
RFQ
15,020
lang_0935
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HSS10-B20-P40 CUI Devices
HEAT SINK, STAMPING, TO-220, 29.
1
RFQ
28,469
lang_0935
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HSB03-121218 CUI Devices
HEAT SINK, BGA, 12 X 12 X 18 MM
1
RFQ
9,616
lang_0935
Obtener cotización
HSB09-212115 CUI Devices
HEAT SINK, BGA, 21 X 21 X 15 MM
1
RFQ
31,722
lang_0935
Obtener cotización
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